Operation Cases

接到士兰集宏的高价值货物运输需求后，立即启动 VIP 一对一服务，指派具有半导体运输经验的顾问专属对接。包装环节采用三级防护：芯片先装入防静电防潮袋，放入定制防震泡沫盒，外层套防盗密封箱，箱外贴防拆标识和物流标签。订舱环节依托厦门至新加坡的直飞航线资源，锁定厦航每日固定航班舱位，货物揽收后次日便完成报关装机。飞行时间仅需 4 小时，抵达新加坡樟宜机场后，利用本地清关优势，提前完成电子申报，1 天内完成清关并代缴关税、增值税（DDP 模式）。末端通过新加坡本地物流商极速配送，直接送达纬壹科技城的客户研发中心，全程仅用 5 天。客户评价：“服务响应极为迅速，包装专业且安全，高价值货物运输零风险，时效完全符合紧急研发需求，一对一顾问全程主动同步进度，是我们半导体进出口的首选物流合作伙伴。”